（原标题：行业基本面强盛，半导体产业ETF半日涨2.57%）

7月23日上昼收盘，市集早盘颤动走高，三大指数小幅高潮，沪指站上3600点。板块方面，超等水电、证券、保障、钢铁等板块涨幅居前，海南自贸区、军工、特高压、电板等板块跌幅居前。ETF方面，博时中证半导体产业ETF(159582)半日涨2.57%，身分股中，京仪装备(688652.SH)涨7.49%，中微公司(688012.SH)涨6.09%，中科飞测(688361.SH)涨6.03%。

基本面上，多家半导体开发龙头公司的中报预报裸露事迹大幅增长，行业基本面强盛。国信证券指出，半导体行业景气度较高，AI需求捏续强盛，非AI需求温文复苏。台积电2Q25收入超预期，上调全年收入增速至30%傍边，反馈行业合座向好。瑞芯微发布端侧存算合封协照顾器，提高端侧AI硬件性能，鼓吹存储决议迭代，带来增量市集契机。

兴业证券指出，3D打印在耗尽电子规模加快浸透，折叠机搭钮、腕表/手机中框等场景有望开启耗尽电子哄骗元年。AI检修和推理本钱裁减鼓吹哄骗感奋，AI手机、电脑、眼镜等结尾已超百款，成为经济新增长点，耳机和眼镜或成为端侧AI Agent垂死载体。Meta文书投资数千亿好意思元建立数据中心支捏AI发展，带动算力需求爆发，职业器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等圭表价值量提高。台积电2025年Q2事迹隆重，预测Q3营收318亿~330亿好意思元，改日3年“先进工艺扩产”将成为自主可控干线，CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装垂死性突显。民众智妙手机出货量和洽两季增长，被迫元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游规模复苏，存储价钱触底回升，封测稼动率渐渐规复并受益于AI芯片带动的先进封装需求。

天风证券指出，电子和半导体行业现时呈现供需方法改善态势。民众半导体产能膨胀插足阶段性调遣期，国内厂商在锻真金不怕火制程规模捏续提高市集份额。工信部鼓吹十轻便点行业稳增长责任决议，将优化电子信息产业供给结构。从细分规模看开云kaiyun官方网站，有机硅行业开工率督察在72.26%，企业预售排单储备弥散，原料金属硅价钱反弹强化本钱支捏；半导体材料方面，电子大批气体及特种气体需求隆重，华特气体、金宏气体等企业捏续打破客户认证。现时行业处于周期底部渐渐明确阶段，二季度部分化工电子材料价钱已现反弹，如TDI周涨幅达18.6%，有机硅价钱高潮1.8%。自主可控趋势下，具备时候上风的国产替代材料企业有望受益于供应链重构机遇。